半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗(yàn)箱皓天設(shè)備作用

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：THD-408PF

溫度范圍：-60~150℃

內(nèi)箱尺寸：600*800*850mm

外箱尺寸：1100*1390*1890mm

1、溫度范圍：-70℃～150℃
2、濕度范圍：20～98%RH（溫度在25℃～80℃時(shí)）
3、溫度均勻度：≤2℃ （空載時(shí)）
4、濕度均勻度：+2、-3%RH
5、溫度波動(dòng)度：±0.5℃ （空載時(shí)）
6、濕度波動(dòng)度：±2%
7、溫度偏差：±2℃
8、濕度偏差：±2%

滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)試驗(yàn)方法；
GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)試驗(yàn)方法；
GB/T2423.22-2002溫度變化試驗(yàn)方法；
IEC60068-2-1.1990低溫試驗(yàn)試驗(yàn)方法；
IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)試驗(yàn)方法；
GJB150.3 高溫試驗(yàn)；GJB150.4 低溫試驗(yàn)。

半導(dǎo)體芯片可程式高低溫試驗(yàn)箱皓天設(shè)備作用

箱體結(jié)構(gòu)

1. 整個(gè)箱體采用整體結(jié)構(gòu)。
2. 箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mmSUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用超細(xì)玻璃保溫棉。
3. 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4. 觀察窗為多層導(dǎo)電膜鋼化中空玻璃，尺寸大小為250×260mm為防止低溫時(shí)玻璃結(jié)霜，特設(shè)內(nèi)置式特制發(fā)熱絲環(huán)繞，并設(shè)有照明燈，為觀察提供照明。
5. 在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測(cè)試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。
6. 在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個(gè)空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝蒸發(fā)器、電加熱器、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)蝸殼等設(shè)備。
7. 溫度傳感器置于出風(fēng)口。
8. 試驗(yàn)箱內(nèi)的送風(fēng)方式為上送風(fēng)下回風(fēng)方式。

高低溫試驗(yàn)測(cè)試儀器適用于電工、電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在高低溫環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，以及溫度漸變?cè)囼?yàn)。還可以對(duì)電子元器件進(jìn)行應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

加熱與制冷系統(tǒng)

1. 加熱器采用瓷架鎳鉻絲電加熱器，此加熱器熱惰性小，壽命長(zhǎng)。由儀表輸出可控脈沖占空比PID信號(hào)，通過(guò)固態(tài)繼電器來(lái)控制，控制平穩(wěn)、可靠。
2. 低溫制冷采用法國(guó)“泰康”全封閉式壓縮機(jī)機(jī)組。其它制冷部件如美國(guó)RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS、日本鷺宮等*產(chǎn)品。使用R404A環(huán)保型制冷劑。
3. 為確保系統(tǒng)安全運(yùn)行，在系統(tǒng)中需設(shè)置高低壓控制、超壓、過(guò)載等保護(hù)系統(tǒng)。同時(shí)為了監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行情況，在高低壓端均需設(shè)有高低壓表監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行情況。
4. 制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。
5. 其它制冷部件均采用美國(guó)RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS等*產(chǎn)品。